华纬科技11月7日获融资买入149527万元融资余额165亿元

  11月7日，华纬科技跌3.95%，成交额1.38亿元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额1495.27万元，融资偿还1158.47万元，融资净买入336.80万元。截至11月7日，华纬科技融资融券余额合计1.65亿元。

  融资方面，华纬科技当日融资买入1495.27万元。当前融资余额1.65亿元，占流通市值的8.04%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

  融券方面，华纬科技11月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

  资料显示，华纬科技股份有限公司位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，成立日期2005年5月30日，上市日期2023年5月16日，公司主营业务涉及弹簧的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：悬架系统零部件85.80%，制动系统零部件6.50%，阀类及异形零部件6.13%，其他1.58%。

  截至10月31日，华纬科技股东户数1.84万，较上期增加9.84%；人均流通股4777股，较上期减少8.96%。2025年1月-9月，华纬科技实现营业收入14.12亿元，同比增长14.40%；归母净利润2.05亿元，同比增长33.27%。

  机构持仓方面，截止2025年9月30日，华纬科技十大流通股东中，招商量化精选股票发起式A（001917）退出十大流通股东之列。返回搜狐，查看更多