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  2025年12月20日，由半导体出资联盟和集成电路出资立异联盟主办、ICT知识产权开展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海成功举办。英韧科技荣获“年度AI赋能企业前锋奖”。

  音讯称，三星HBM4芯片以优异成果通过英伟达2026年AI加速器的资质认证测验，获最高点评，有望2026年上半年供货。估计2026年一季度签供给合同，此举将提高三星位置，反映全球AI硬件竞赛格式潜在改变。

  三星估计将在其坐落美国得克萨斯州奥斯汀的工厂装置出产设备，用来出产苹果iPhone所需的CMOS图画传感器（CIS）。

  被美国列入黑名单的科大讯飞成立新公司山东沂讯，拓宽半导体规划和人工智能事务，助力我国科技自主化。科大讯飞坚持用国产芯片，虽面对应战，仍深化布局。

  2025年12月20日，“2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海满意举办。北京诺华本钱出资办理有限公司荣获“年度最佳出资组织奖、年度最佳并购事例奖”；诺华本钱总经理于大洋荣膺“年度最佳出资人奖”。

  荣耀500系列销量爆火，多项成果背面，不只代表荣耀数字系列在继续收成成功，更提醒出荣耀在剧烈“内卷”的手机商场中，依托自研立异的硬实力，深沉的供给链协同整合才能，以及精准的产品界说，所构筑的一套卓有成效的“破局”方法论。

  三星因DDR4现货价飙升及与要害客户签定NCNR合约，推延停产方案，优先保证服务器供给，不新建出产线满意消费端需求。全球三大内存厂商均推延DDR4停产，但内存职业向HBM和DDR5转型趋势不可逆转，顾客缺少难缓解。

  台积电我国大陆事务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球在ICCAD 2025回应商场关心，称南京晶圆厂供给链无中止危险，产能分配灵敏，我国大陆客户可接入全球网络。台积电中心战略未变，南京厂安稳运营对全球半导体供给链有演示效应。

  作为颇具代表性的国产CPU公司之一，兆芯通过十余年的立异开展，以自主x86架构为根底，已构建了继续兼容的ZX86指令集知识产权系统，走出一条自主且不受限制的开展路途。

  12月20日，“2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海满意举办。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术立异与工业交融之路”为主题，聚集AI与大模型在半导体工业中的深层次地交融与落地实践。鋆昊本钱荣获“年度最佳出资组织奖”。

  “科技通膨”存储器缺货效应…iPhone 18涨动静 触动台积、鸿海等出货

  “2026IC风云榜”揭晓，伟测科技荣获“年度半导体上市公司领航奖（晶圆测验）”

  2025年12月20日，2026半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海隆重举办。上海伟测半导体科技股份有限公司获年度半导体上市公司领航奖（晶圆测验）。