安徽陶芯科请求DCB陶瓷基板主动上料设备专利 极大地拓展设备适用范围

  金融界2025年7月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，安徽陶芯科半导体新材料有限公司请求一项名为“一种DCB陶瓷基板主动上料设备”的专利，公开号CN120348726A，请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种DCB陶瓷基板主动上料设备，触及DCB陶瓷基板主动运送技术领域，包含工作台，工作台顶部一侧固定衔接有固定支撑架，固定支撑架顶部设置有驱动组织，且驱动组织内滑动衔接有活动支撑架，榜首夹杆顶部滚动衔接有榜首连杆，榜首连杆与第二连杆滚动衔接，衔接杆与榜首夹杆之间固定衔接有拉簧。本发明经过面临不一样的尺度的基板，操作人员可手动操控榜首电动弹性杆和第二电动弹性杆，让榜首延长杆和第二延长杆伸出不同长度，贴合基板边际；当基板本体尺度较大呈现翘起时，能经过榜首连杆、第二连杆、榜首储气桶、第二储气桶以及活动杆等部件的协同，主动调理第二夹杆的距离，然后习惯大尺度基板的夹持需求，极大地拓展了设备的适用范围。

  天眼查资料显现，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，坐落黄山市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参加招投标项目4次，专利信息17条，此外企业还具有行政许可3个。

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