无锡华测电子获得多通道SMP衔接器一体化焊接工装专利焊接效率高

  金融界2025年8月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡华测电子体系有限公司获得一项名为“一种多通道SMP衔接器一体化焊接工装”的专利，授权公告号CN223250729U，请求日期为2024年10月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种多通道SMP衔接器一体化焊接工装，包含设备本体，所述设备本体内包含有焊接底座，所述焊接底座上方装置有焊接限位块，所述焊接限位块下方衔接有装置扣且焊接限位块内开设有螺纹槽，所述装置扣和焊接底座内开设有螺孔，所述螺纹槽开设有多组且螺纹槽内装置有调力螺纹柱，所述调力螺纹柱下方装置有紧缩绷簧，所述紧缩绷簧下方装置SMP空心顶柱，所述焊接底座内开设有装置槽，所述装置槽开设有多组，可以合作线通道SMP焊接，焊接效率高，无需人工运用镊子轮番按压并重视每个SMP焊接质量，经过调力螺纹柱调理主动按压每个SMP空心顶柱，保证较高的一次性焊接合格率及焊接一致性。

  天眼查资料显现，无锡华测电子体系有限公司，成立于2006年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1602.699982万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡华测电子体系有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目13次，专利信息247条，此外企业还具有行政许可16个。

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